兴森科技在互动平台暗意，FCBGA封装基板尚未有内资企业干预大皆量量产阶段。公司当今已具备20层及以下居品的量产智力，最小线宽线距达9/12um，最大居品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，中枢是作念好我方的事情，擢升本领智力、工艺智力、良率水祥和请托领路，真实派约知足客户的需求大桥未久作品，早日完了量产糟蹋和大客户糟蹋，而无须过分在乎其他公司若何说若何作念。咱们也期待国内载板同业大约真实成长起来，在国产化层面作念得更好，解脱中枢要采选制于东说念主的场面，真实完了科技自立自立。

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“决定量产是经由自由接洽最终得出的论断，在2028年量产前会攻克有关的本领难点。和丰田进行和洽，大约共同摊派一些研发本钱，使得总共投资技俩有更高的后果。”Michael Rath对记者暗意。

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